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细晶粒、表面低粗糙度、高强度、高温高延展性铜箔,铜箔具有均匀细小的晶粒,有较高的延伸率,防止由热应力引起的裂纹,适合于多层板的内外层;表面粗糙度较低,有优良的蚀刻性,可用于高密度、薄型化。精细化的印刷电路板;抗拉强度非常好,提高耐弯曲性能,主要用于多层印制板(Multi-layer circuit board)上,可运用于挠性板。具有良好的弹性和韧性,在生产过程中不易撕边和打皱,极大提高了产品的合格率。
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